近日，集成电路材料高端论坛暨华东理工大学集成电路材料系成立仪式在华东理工大学徐汇校区举行。

　　在集成电路关键材料高端论坛上，中国科学院院士毛军发，上海华谊（集团）公司科技部总经理罗勇，上海集成电路研究院首席科学家、研发副总经理李卫民等围绕半导体异质集成电路、集成电路材料领域的规划与发展、集成电路中的关键材料等作主题报告，共谋集成电路关键材料的创新与发展。

　　中国科学院院士毛军发作主题报告

　　论坛期间，华东理工大学集成电路材料系成立揭牌仪式同期举行。新成立的集成电路材料系瞄准集成电路产业中材料领域的专业人才短缺和技术问题瓶颈，通过产教融合、科教融合，聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、封装材料等方向，构筑“1+N”产学研协作培养本硕博贯通的创新型人才培养新路径，形成“行业需求-联合培养-就业反哺”闭环模式，以促进集成电路材料技术创新、材料类高层次人才培养与产业链贯通连接，为制造强国建设启动创新引擎。

　　注：本文内容来源华东理工大学，